广州市香港科大霍英东研究院

工程材料及可靠性研究中心

主要研究微电子封装结构和材料的可靠性及其失效分析。

电子元器件的设计和优化
凭借与国内国际著名微电子封装企业十多年的合作过程中所积累的丰富经验与数据、以及拥有一支具世界一流的技术和管理团队，中心可以在材料选择、结构设计等方面为企业提供综合性的技术咨询和解决方案。

器件或结构的受热、受力分析
中心拥有一支完整的队伍，依靠计算机辅助方法对各类器件和结构在各种环境下的受热、受力分析。
材料的测试与表征
凭借科大先进与完整的仪器设备，能够对材料的各种性能（包括电学、热学、光学、机械性能、结构形貌等）进行测试和表征。
产品的可靠性测试
可以提供针对电子元器件在不同使用环境下的可靠性测试，例如高速冲击测试、弯曲测试、温度循环测试、高温高湿测试、高温翘曲检测（Shadow Moire）等。
失效分析和解决方案
凭着多年的实战经验及完备的测试手段，对各类失效有着全面而独到的见解。与此同时，可以提供有效的解决方案。
技术人员的培训
在多年来与工业界的合作中，根据经验，对微电子封装行业里经常涉及的材料选择、生产工艺、可靠性与失效分析的技术环节进行归纳，为企业的技术人员提供系列培训课程。

北京-香港科大联合研究中心

为北京科技大学和香港科技大学联合创立，主要研究先进材料的制备、性能与应用，并致力于利用计算机模拟来改善材料性能。

材料特性计算机模拟平台
中心全力推进“计算机辅助材料设计”的概念的发展，并与知名高校及工业界协同研究，努力将研究成果转化为实用的科技，从而推进材料计算机模拟的工业应用。

联系方式：

香港
地址：香港九龙清水湾香港科技大学
电话：(852) 2358 8368
传真：(852) 2358 5085
邮箱：simontam@ust.hk

广州南沙
地址：广州市南沙区南沙资讯科技园软件楼北301
电话：(86) 20 3468 5617
传真：(86) 20 3468 5619
邮箱：serenac@ust.hk